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ヘリオステクノHD Research Memo(9):M&A/事業提携戦略のヘッドクォーター機能設置し、半導体分野進出  1月28日16時29分

■中長期の成長戦略

2. ヘリオステクノホールディング<6927>の取り組み
前述のように、同社自身がM&Aや戦略提携を主導する体制としたが、そのターゲットとして同社が掲げるのは半導体分野だ。前述のように同社の現在の主力製品・事業は液晶パネルの設備投資を対象市場としているがそのピークアウトが目前に迫っている。

それに対して半導体分野は、同社のメイン市場である中国において『中国製造2025』の実現を支える重要産業であり、半導体の内製化比率の引き上げが喫緊の課題とされてきた。米中貿易摩擦によってその動きが一段と加速するのは想像に難くない。

同社はこれまでも液晶パネル製造装置の中古設備の移転をプラント事業として展開してきたが、半導体の装置は精密度合いのケタが異なり、現在の同社には半導体装置を取り扱う技術はない。この点を補うためにもM&Aや提携を活用するというのが今回の体制変更の理由だ。

中国の半導体産業の拡大を商機と考える企業は多く、M&A案件についても需給タイトな状況が続くと弊社ではみている。M&Aの成功には情報や資金力に加えて運に恵まれる要素も加わるため、今回の体制の拡充・変更がすぐに成果に結びつくわけではない。同社自身もその点を見越し、また自社の優位性を生かす狙いから、前期に中国のパートナー、ファンドと組んでM&A・提携に向けた準備を着実に進めてきている状況だ。

(執筆:フィスコ客員アナリスト 浅川 裕之)



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