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タカトリがパワー半導体向けSiC材料切断加工装置の大口受注を発表 11月26日15時54分

 タカトリ<6338.T>は26日取引終了後、電子機器事業において取り扱うパワー半導体向けSiC材料切断加工装置について、海外企業から大口受注を得たと発表した。受注額は約3億6000万円で、22年9月期下半期及び23年9月期上半期に売り上げを計上する予定。

出所:MINKABU PRESS

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